精材創新科技有限公司

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精材創新科技有限公司 · 決標公告 · 國立彰化師範大學附屬高級工業職業學校. 機模科-木工工作桌採購案. 公開招標公告. 900,000. 2020-06-19. 2020-08-17. 精材創新科技有限 ...

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負責人:徐_君·公司名:精材創新科技有限公司·統一編號:82775109·公司地址:彰化縣彰化市崙平里中華西路371號10樓之2 ·資本額:1000000·公司狀況:核准設立·核准設立 ...

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精材創新科技有限公司,統編:82775109,電話:(04) 7629829 (04) 7624761,公司所在地:彰化縣彰化市崙平里中華西路371號10樓之2,代表人姓名:徐宜君,董監事:徐宜君, ...

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精材創新科技有限公司的商業情報,代表人:徐宜君,地址:彰化縣彰化市崙平里中華西路371號10樓之2,統編:82775109,資本額:1000000,董監事:徐宜君,設立日期:107年10月29日, ...

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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

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... 技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。精材從CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至 ...

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精材科技股份有限公司｜精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技 ...

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